高导热性优于TIM胶,为高效热管理提供理想的材料基础

投资要点

►高导热性优于TIM胶，为高效热管理提供理想的材料基础

芯片散热需要“内外兼修”，既降低了能耗，又保证了组件的稳定性和使用寿命。在包装过程中，绝大多数热量通过包装从芯片顶部散发到散热器，在芯片和包装之间，具有高导热性的热界面材料（TIM）有助于传递热量。事实上，热量只能通过硅晶片-内部导热材料-CPU金属盖-外部导热材料的多重传导传递到散热器上。在大型封装产品中，锆片以其优异的高导热性，常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品，其导热系数高达86W/m∙K，远高于传统TIM胶的导热性(常用TIM胶的导热系数不到10W/m∙K），为高效热管理提供理想的材料基础。通过对比试验，高导热系数和热界面材料设计使其能够更快、更均匀地将热源产生的热量传递给散热器，从而提高整个系统的散热效率。与TIM胶相比，在传热过程中的热阻较低，使热流动更顺畅，减少局部热积累，实现较低的温度和更均匀的温度分布，是一种银白色软金属，可塑性强，延展性好，可压成片，如果接触面两侧有一定压力，可夹在中间，散热效率更好。与传统的在芯片表面涂TIM胶后再固化的过程不同，在安装前需要镀金芯片和散热盖，并在完成后使用真空回流焊实现固化，以确保锆与芯片和散热盖之间的高效热传导。

►随着人工智能计算能力需求的提高，对芯片散热提出了更高的要求。华天科技实现了锆包装技术的大规模生产，促进了行业的发展

随着人工智能技术的快速发展，对计算能力的需求呈现出快速增长的趋势。在此过程中，浮点操作的复杂性和频率不断提高，直接导致高性能芯片功耗的显著增加。高性能人工智能芯片在运行过程中会产生大量的热量。如果不能及时有效地散热，不仅会影响设备的稳定运行，还会缩短其使用寿命，限制人工智能计算能力的进一步增长。未来，单个高性能人工智能芯片的热设计功耗将超过1000W，达到传统风冷散热极限。因此，为了满足日益迫切的散热需求，确保芯片的稳定运行和性能优化，在芯片封装端采用高效的散热解决方案变得非常重要。FCBGA封装技术作为高端处理器芯片、大功率LED等高性能人工智能芯片的主流，对散热性能提出了很高的要求。华天科技成功实现了锆片封装技术的量产，进一步优化了散热技术，显著促进了行业的发展。印章封装过程控制项目包括印章偏移、回流后的印章覆盖率、空洞、厚度、散热盖背金厚度等指标。在质量控制方面，华天科技已达到行业领先水平。通过综合控制，华天科技可以满足客户的高标准要求，确保产品的性能参数达到最佳状态。锆包装技术的应用不仅为半导体设备提供了可靠的热管理解决方案，而且由于其优异的延展性和定制性，满足了不同行业对高密度设计和产品定制的需求。华天科技在高性能处理器HPC中得到了深入的研究和成功的应用、数据中心、汽车电子等领域取得了显著成果。

►投资建议

鉴于人工智能的加速渗透带动了手机/PC等应用终端的复苏，我们调整了对公司原有业绩的预期。预计2024年至2026年营业收入将从130.20/153.93/165.14亿元调整为130.20/153.93/172.83亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.33亿元；归母净利润由4.69/8.10/9.67亿元调整为5.92/9.10/12.83亿元，分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE分别为45.9/29.9/21.2倍。随着人工智能对计算能芯片需求的加剧，预计将推动先进的包装需求，考虑到华天科技基于3D Matrix平台通过集成硅基扇进行包装，bumping、TSV、C2W、W2W等技术可实现多芯片高密度、高可靠性的3D异质异构集成。随着公司24年产能的不断释放，预计其在先进包装领域的市场份额将继续增长，并保持“增持”-A”评级。

►风险提示

行业和市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新技术、新产品不能如期工业化；扩张不如预期风险；主要原材料/设备供应和价格变化风险；商誉减值风险等。华金电子孙元峰团队