EML、DSP已成为国内800G光模块制造商的主流方案

摘要

EML和DSP是800G光模块的核心组成部分。光芯片和电芯片是光器件的核心组成部分。光芯片主要负责光电信号的交换，其中激光芯片价值比例大，技术壁垒高。电芯片为光芯片和复杂的数字信号处理提供支持。目前，它具有高速传输和信号完整性的优点，EML、DSP已成为国内800G光模块制造商的主流方案：

高速EML由海外主导，缺乏国内高端市场。EML在DFB的基础上增加了电吸收调制器，广泛应用于400g/800g高速光模块。博通是高速EML海外的主要供应商lumentum、日本居民等国内企业基本实现低速EML批量生产，目前无法实现高速EML批量生产。只有少数企业处于测试和验证阶段，如光迅科技、远杰科技等。

DSP基本上被海外垄断，国产化有望取得突破。DSP是一种集成电路芯片，专门设计用于执行数字信号处理任务，以确保信号的完整性和质量。DSP的主要供应商是Marvell、博通等，我国DSP国产率较低，但近年来，中科浩芯、湖南进芯电子等企业也陆续实现了DSP国产化。

“芯片短缺”已成为限制光模块运输的主要瓶颈，预计短期内将难以改进。目前，随着全球人工智能计算能力需求的爆发，云制造商增加了计算能力资源，加快了数据中心的建设。作为实现数据中心内光网络互联的关键设备，对光模块的需求继续上升。然而，光电芯片的供应将直接影响光模块的交付节奏：

需求方：光模块续期持续增加，带动芯片需求增加。根据YOLE的数据，2029年光模块市场将达到224亿，2023-2029年CAGR将达到12.76%，其中2024年人工智能驱动的光模块市场将同比增长45%。通常，800G光模块需要8个100G EML芯片，在此前提下，我们认为光模块的需求量将使光电芯片的需求翻倍。

供给方面：预计芯片制造商的生产能力扩张速度相对较慢。目前，光电芯片主要由日本和美国的芯片制造商提供。我们认为，海外光电芯片供应商扩张进度缓慢，主要原因是新生产线建设周期长，需要投入大量资金、人力、设备等资源。此外，光芯片主要采用IDM模式生产，扩张速度慢于电芯片。综上所述，我们认为光电芯片的生产能力在短期内难以满足其日益扩大的需求，下游光模块将产生巨大的供需差距。

在需求持续改善的前提下，光模块的利润弹性突出。高速光电芯片供需短缺，直接影响光模块需求释放的节奏。我们认为，在短期内光电芯片供应不变的前提下，光模块供应不足的程度加深，光模块制造商的议价能力增加，产品对价格上涨有强烈的预期。综上所述，我们仍然对光模块产业链持乐观态度，以及源杰科技、光迅科技等国内芯片产业链公司。

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算力——

光通信:中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、明普光磁。计算能力调优/调度/租赁:恒为科技、思特奇、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。计算设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。液冷:英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、振有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。

数据要素——

运营商:中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化:广阔的深度，恒为科技，中新赛克。BOSS系统:亚信科技、天源迪科、东方国信。

风险提示：人工智能发展低于预期，计算能力需求低于预期，市场竞争风险。

1.投资策略：芯片短缺，光模块利润弹性突出本周：

算力——

光通信:中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、明普光磁。

计算能力调整/调度/租赁：恒为科技、思特奇、中国科技金融、东方材料、博瑞数据、中国科技曙光、中国移动、中国联通和中国电信。

计算设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。

云算力:光环新网，奥飞

数据、数据港、润泽科技、科华数据。

液冷:英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。

边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。

卫星通信:三大运营商，中国卫通，中国卫星，振有科技，华力创通，电科芯片，海格通信。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化：广阔的深度，恒为科技，中新赛克。

BOSS系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。

本周的观点变化：

本周光通信板块表现良好。本周，市场普遍提高了对光模块的需求预期，Lightcounting预计，2024年Q2，以太网光模块需求增长将推动整个光模块市场超过26亿美元。以中际旭创、新易盛、天府通信为代表的光模块龙头公司股价均有所上涨，反映了光模块行业市场的增长势头。中短期来看，光电芯片产量难以匹配日益增长的光模块需求已成为行业共识，光模块的盈利弹性进一步增强。从长远来看，全球光模块市场需求持续强劲，我们对计算能力核心轨道光通信板块和国产光电芯片板块仍持乐观态度。

2.市场回顾:通信板块下跌，光通信性能最好

本周（2024年6月17日至2024年6月21日），上证综合指数收于2998点。每个市场指数从好到坏依次为：上证综合指数>沪深300>万德全a>万德全a（金融、石油和石化除外） >创业板综合>中小板综合。通信板块下跌，表现优于上证综合指数。

从细分行业指数来看，光通信和运营商分别上升了3.91%、1.55%的性能优于通信行业平均水平；通信设备、物联网、量子通信、移动互联网、云计算、卫星通信导航、区块链分别下降0.34%、0.56%、1.41%、1.75%、1.93%、2.17%、3.02%的表现低于通信行业的平均水平。

本周，受益于车路云一体化的概念，高新兴和中海达分别上升了29.87%、26.65%，领涨板块。受益于撤销退市风险警告，*ST鹏博上涨23.77%，受益于车联网芯片，飞天诚信上涨20.80%，受益于车路云概念，受益于科技光科上涨18.65%。

3.每周主题：芯片短缺，光模块利润弹性突出

EML和DSP是800G光模块的核心组成部分。光芯片和电芯片是光器件的核心组成部分。光芯片主要负责光电信号的交换，其中激光芯片价值比例大，技术壁垒高。电芯片为光芯片和复杂的数字信号处理提供支持。目前，它具有高速传输和信号完整性的优点，EML、DSP已成为国内800G光模块制造商的主流方案：

高速EML由海外主导，缺乏国内高端市场。EML在DFB的基础上增加了电吸收调制器，广泛应用于400g/800g高速光模块。博通是高速EML海外的主要供应商lumentum、日本居民等国内企业基本实现低速EML批量生产，目前无法实现高速EML批量生产。只有少数企业处于测试和验证阶段，如光迅科技、远杰科技等。

DSP基本上被海外垄断，国产化有望取得突破。DSP是一种集成电路芯片，专门设计用于执行数字信号处理任务，以确保信号的完整性和质量。DSP的主要供应商是Marvell、博通等，我国DSP国产率较低，但近年来，中科昊芯、湖南进芯电子等企业也相继实现了DSP国产化。

“芯片短缺”已成为限制光模块运输的主要瓶颈，预计短期内将难以改进。目前，随着全球人工智能计算能力需求的爆发，云制造商增加了计算能力资源，加快了数据中心的建设。作为实现数据中心内光网络互联的关键设备，对光模块的需求继续上升。然而，光电芯片的供应将直接影响光模块的交付节奏：

需求方：光模块续期持续增加，带动芯片需求增加。根据YOLE的数据，2029年光模块市场将达到224亿，2023-2029年CAGR将达到12.76%，其中2024年人工智能驱动的光模块市场将同比增长45%。通常，800G光模块需要8个100G EML芯片，在此前提下，我们认为光模块的需求量将使光电芯片的需求翻倍。

供应方：预计芯片制造商的生产能力扩张速度将相对缓慢。目前，光电芯片主要由日本和美国的芯片制造商提供。我们认为，海外光电芯片供应商扩张进度缓慢，主要原因是新生产线建设周期长，需要投入大量资金、人力、设备等资源。此外，光芯片主要采用IDM模式生产，扩张速度慢于电芯片。综上所述，我们认为光电芯片的生产能力在短期内难以满足其日益扩大的需求，下游光模块将产生巨大的供需差距。

在需求持续改善的前提下，光模块的利润弹性突出。高速光电芯片供需短缺，直接影响光模块需求释放的节奏。我们认为，在短期内光电芯片供应不变的前提下，光模块供应不足的程度加深，光模块制造商的议价能力增加，产品对价格上涨有强烈的预期。综上所述，我们仍然对光模块产业链持乐观态度，以及源杰科技、光迅科技等国内芯片产业链公司。

4.GPT-5.延迟发布时间

6月21日，OpenAI首席技术官Miraa讯 Murati接受Dartmouth 在Enginering的专访中，对过去几个月的猜测给出了明确的回应。她表示，GPT-5的智能水平将实现质的飞跃，从GPT-3的幼儿智能，到GPT-4的智能高中生，再到GPT-5特定任务的“博士智能”，人工智能领域即将取得重大突破。

Murati的表达不仅为GPT-5的智能水平设定了新的基准，也为人工智能未来的发展方向提供了新的视角。通过形象隐喻，她将GPT系列的智能发展与人类成长过程进行了比较，使该技术进步更加生动和易于理解。

尽管市场上早就有关于GPT-5将于2023年底或2024年夏季发布的传言，但Murati明确指出，GPT-5的发布时间将推迟到2025年底或2026年初。这个时间表的调整无疑给期待已久的市场带来了一丝凉意，但也体现了OpenAI追求技术完美的坚定决心。

Murati的言论和微软技术高管Kevin Scott的预测是一致的。Scott曾表示，下一代人工智能系统预计将通过博士学位考试，Murati还强调GPT-5在记忆和逻辑推理方面的先进能力。这种能力的提高表明，人工智能将更容易处理复杂的问题。

然而，Murati也提醒我们，GPT-“博士级智能”仅限于特定的任务。这意味着，尽管在某些领域，GPT-它可以表现出与人类相当甚至超越人类的表现，但在许多其他领域，人工智能的发展仍需不断探索和进步。

这一消息的发布无疑为人工智能领域注入了新的活力，也为科技界注入了新的活力它给市场带来了新的期望。随着GPT-5的逐渐成熟，我们有理由相信人工智能将在更多领域展示其独特的价值和潜力，为人类社会的发展贡献更多的智慧和力量。

我们认为，GPT-5将在特定任务上实现质的飞跃，实现“博士级智能”，为GPT系列设定新的基准，并在人工智能领域取得重大突破。与此同时，OpenAI发布GPT-5将进一步加剧科技巨头之间的人工智能竞争，有利于计算设备和通信行业。

5.华为开发者大会发布“纯血鸿蒙”HarmonyOS NEXT

C114讯 6月21日下午，“HarmonyOS NEXT是一个基于OpenHarmony的全场景智能操作系统，是一个来自中国的自主可控操作系统。” 华为执行董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在今天的HDC2024华为开发者大会揭幕论坛上正式发布了“纯血鸿蒙”HarmonyOS NEXT。

HarmonyOS NEXT重塑整个场景体验，实现系统开放数字世界的边界。用户可以在手机、平板电脑等不同设备之间使用无缝连续和免费共享内容，使多设备交互体验更加统一，真正实现万物互联。

自2023年9月华为振臂一呼，宣布全面启动鸿蒙原生应用以来，HarmonyOS NEXT吸引了业内外广泛而持续的关注。余承东还在发给所有终端员工的新年信中指出，2024年是出身鸿蒙的关键一年。要加快各类鸿蒙本土应用的发展，重点打赢技术基础和三方生态最艰巨的战斗。他强调，要构建强大的鸿蒙生态，推动中国电子产业崛起，开启终端未来大发展的新十年。

余承东称，HarmonyOS NEXT从内到外实现了全栈自主研发，打破了移动操作系统Android和iOS的两极格局，实现了操作系统核心技术的自主可控、安全可靠，为世界提供了更好的选择。并依靠向下扎根的技术，HarmonyOS NEXT全面建立了操作系统基础。在软件根技术创新的同时，通过系统架构的大胆创新和软硬核云的深度整合，整机性能提升了30%，超过了两代芯片升级带来的提升。此外，这款纯血鸿蒙首次将AI能力融入系统，带来AIGC图像生成、AIGC声音修复、AI图像识别等体验。

值得一提的是，HarmonyOS NEXT带来了新的星盾安全架构，从源头上建立有序的规则和管理机制，不断为用户创造智能安全应用服务，提供纯生态体验、可控隐私保护和高安数据保护，实现人工智能时代的隐私安全，不断构建领先行业的隐私安全体验。

鸿蒙本土应用已进入全面冲刺阶段，纯血鸿蒙拼图加速成型。截至目前，TOP 5000应用已经加入鸿蒙生态，1500多个应用已经上架，鸿蒙本土应用开发已经在很多领域启动。HarmonyOS NEXT今天正式启动Beta，为开发者吹响集结号，并将于今年第四季度正式投入商业用途。华为Mate 60系列、Mate X5、MatePad Pro 13.2英寸等设备即日起升级，未来将有更多的设备升级。

“一个人走得快，一个人走得远。我们呼吁来自千行万业的合作伙伴共建共享鸿蒙世界！鸿蒙已经成为时代的滚滚洪流。华为期待着来自千行万业的合作伙伴和更多的海量应用尽快加入鸿蒙，势不可挡。”余承东说。

我们认为，纯血鸿蒙旨在重塑整个场景体验，实现设备之间的无缝连续性和内容共享，实现真正的一切互联。华为强调操作系统的独立性、可控性和安全性，打破了移动操作系统的两极模式。同时，引入人工智能能力可以为用户带来图像生成、声音修复和图像识别体验。

6. Canalys：全球人工智能手机市场迎来了爆炸式增长

C114讯 6月18日，根据市场研究机构克里斯的最新研究预测，到2024年，具有生成人工智能能力的智能手机出货量预计将占全球智能手机总出货量的16%，并在2028年飙升至54%，首次超过一半。这一预测揭示了人工智能智能手机市场的快速增长势头，以及人工智能技术在智能手机行业日益增长的重要性。

从2023年到2028年，人工智能手机市场的年均复合增长率（CAGR）它将达到惊人的63%。这一增长主要是由消费者对手机上人工智能应用程序和能力日益增长的兴趣驱动的。根据Canalys的研究，世界上63%的受访者对手机上的人工智能应用程序和人工智能能力感兴趣，尽管只有7%的受访者表现出极高的兴趣倾向。

值得注意的是，印度和中国大陆的消费者对人工智能手机的兴趣远远超过德国和美国。这一趋势可能与国内制造商提前将生成人工智能功能集成到其设备中，为中国大陆消费者提供丰富的端侧人工智能智能手机选择有关。相比之下，在其他地区的智能手机市场上，消费者可以选择的端侧人工智能智能手机设备数量相对较少，这可能会影响消费者的体验意愿。

然而，消费者对人工智能的兴趣也受到隐私和数据安全的限制。这表明，制造商在开发终端人工智能智能手机设备时需要关注数据安全和用户隐私。确保用户能够安全、透明地使用其技术或产品是提高消费者兴趣和信任的重要途径。

我们认为，“2028年具有生成人工智能能力的智能手机出货量将占全球智能手机总出货量的54%以上”的预测显示了人工智能智能手机市场的快速增长，突出了人工智能技术在智能手机行业的重要性。通信设备制造商和软件开发商将面临更大的需求，以满足消费者对人工智能应用和能力日益增长的兴趣。

7.阿里通义Qwen2成为斯坦福大模型榜上最强的开源模型

6月20日，斯坦福大学大模型评估列表HELM 斯坦福大学基础模型研究中心主任Percy发布了最新结果 Liang发帖称，阿里通义千问Qwen2-72B模型已成为最高的开源模型，其性能超过Llama3-70B模型。

MMLU（Massive Multitask Language Understanding，大规模多任务语言理解)是业内最具影响力的大模型评价基准之一，涵盖基础数学、计算机科学、法律、历史等57项任务，用于测试世界知识和解决大模型问题的能力。但在实际评价中，由于使用非标准提示词技术、开源评价框架不统一等原因，不同参与模型的评价结果有时缺乏一致性和可比性。

斯坦福大学基础模型研究中心（CRFM，Center for Research on Foundation Models）HELM提出的基本模型评估框架（A holistic framework for evaluating foundation models），旨在创造一种透明、可复制的评价方法。该方法基于HELM框架，对MMLU上不同模型的评价结果进行标准化和透明化处理，从而克服现有MMLU评价中存在的问题。例如，对于所有参与模型，使用相同的提示；对于每个测试主题，为模型提供相同的情境学习5个示例等。

最近，斯坦福大学基础模型研究中心主任Percy Liang在社交平台上发布了HELM 阿里巴巴通义千问开源模型Qwen2-72B在MMLU最新榜单中排名第五，仅次于Claudee 3 Opus、GPT-4o、Gemini 1.5 pro、GPT-四、是排名第一的开源大模型，也是排名最高的中国大模型。

据悉，通义千问Qwen2于6月初开源，包括5个尺寸的预训练和指令微调模型。目前，Qwen系列模型的下载量已超过1600万。

我们认为，阿里巴巴开源大型Qwen2-72B在开源模型中排名第一，在与商业模型的竞争中脱颖而出，成为中国大型模型的代表。这一结果反映了国内大型模型技术的进步，为中国人工智能产业的发展注入了信心。然而，MMLU评估本身存在一些局限性，未来需要更丰富、标准化的评估方法来更全面地反映大型模型的实际性能水平。

8.中国电信发布了世界上第一个单体密集的万亿参数语义模型

C114讯 6月14日，中国电信人工智能研究院在北京智源大会上举行。（TeleAI）北京智能人工智能研究院联合发布了世界上第一个单体密集的万亿参数语义模型Tele-FLM-1T已成为国内首批发布密集万亿参数大模型的机构之一。

针对大模型训练计算能耗高的问题，基于模型生长和损失预测等关键技术，Tele人工智能和智能联合开发的Tele-FLM系列模型仅利用行业普通训练计划9%的计算能力资源。基于112台A800服务器，3个模型总共需要4个月才能完成2.3个模型T 训练tokens。整个模型训练过程实现了零调整、零重试，计算能力高，模型收敛性好，稳定性好。Tele-FLM-1T版即将开源，希望为社区培训万亿稠密模型提供技术参考，避免万亿模型培训难以收敛等问题。

TeleAI作为中国电信CTO最早布局、开源大模型的央企机构，、在Tele人工智能总裁李学龙的领导下，他坚持整个链接的完全独立研发和创新。去年，他发布了1000亿参数“星”语义模型，其性能处于中国同级参数模型的前沿。今年2月，TeleAI自主研发的星辰大模型首次通过“国内深度合成服务算法备案”。随后，5月15日，根据北京生成式人工智能服务备案信息公告，星辰大模型再次通过产品备案。“双备案”标志着星辰大模型可以正式提供生成式人工智能服务。

同时，TeleAI也通过开源积极推动大模型技术进步和大模型本土化进程，加快研发创新，相继开源7B、12B、大型52B参数模型吸引了国内外开源社区开发者的广泛讨论和使用。开源模型下载量超过1万，累计用户超过40W+。随着TeleChat系列模型的发布，TeleAI还升级了多个大型模型落地项目的能力，显著提高了项目交付的质量。通过引入TeleChat-52B模型的能力，在一个民生诉求场景项目中，整体应用效果提高了40%，达到了行业领先水平。与此同时，在许多应用领域，如长文生成和知识采编，也取得了显著的进步。

此外，依托中国电信多年来在多个行业深度培育的深厚优势和丰富经验，与行业领导者合作，打造覆盖教育、政府事务、应急等20多个行业的大型模式。并通过语音、视觉和多模态大模型技术能力的不断升级，共同推动大模型技术与各行业的深度融合，帮助千行百业转型升级。未来，Tele人工智能将进一步为客户、生态合作伙伴、开发者和个人用户提供前沿的人工智能能力，同时提高个人工作效率和日常生活便利性，促进国内人工智能技术的进步和应用，加快全社会进入一般人工智能时代。

我们认为，该模型大大提高了计算能耗、培训效率等关键指标，为后续万亿大模型的研发和应用提供了可复制的技术参考。同时，该模型具有较强的工业授权能力，未来将进一步推动各行业的数字化转型，加快国内人工智能技术的创新应用，为一般人工智能的发展做出贡献。

9.LightCounting：预计24年Q2光模块市场将超过26亿美元

C114讯 6月19日，光通信行业市场研究机构Lightcounting在最新一期报告中指出，2024年第一季度光通信市场业绩继续呈现明显两极分化，就像过去几个季度的趋势一样。

电信市场仍然非常疲软，对超大型云计算制造商的需求继续强劲。前15家CSP(通信服务提供商)资本支出总额连续第六季度同比下降，而前15家ICP(互联网内容提供商)的支出连续第二季度增长，其中Alphabet增长91%，微软增长66%。中国ICP支出也大幅增长，说明人工智能热潮也席卷中国。

在设备制造商方面，网络和光传输设备的销量同比下降了10%，服务器和交换机制造商的销量仅增长了4%。与2023年第一季度相比，即使是小型、更专业的二线供应商，如Ciena和Infinera，销量也有所下降。

400G和800G以太网光模块的销售符合预期。尽管DWDM的需求在2023年第四季度开始恢复，但2024年第一季度恢复缓慢。FTTX和无线前传的需求预计将在2025年至2026年之前不会恢复。

尽管几个细分市场疲软，但在人工智能的推动下，以太网光模块的年销售额预计将在2024年增长40%，从而推动整个光模块市场在2024年第二季度达到26亿美元以上的新高。徐创科技继续宣布高于平均水平的业绩，第三季度销售额创历史新高。

半导体方面，同比增长61%，几乎完全由英伟达驱动，同比增长262%，再次凸显了为人工智能提供解决方案的公司与为传统通信服务提供商提供支持的公司之间的“冰与火”。值得一提的是，博通同比增长43%，其蓬勃发展的数据中心销售表明，人工智能军备竞赛的影响已经开始超过英伟达。

展望未来，LightCounting预计今年ICP支出将继续增长，这将有利于英伟达、博通、徐创科技等供应商。另一方面，CSP支出将至少再低迷一两个季度，尤其是爱立信、诺基亚等大型设备供应商。

我们认为，光通信行业呈现两极分化，电信市场疲软，互联网内容提供商较弱(ICP)强劲的需求促进了以太网光模块和半导体销售的增长。未来，ICP支出将继续增加，这对英伟达等供应商有利，但爱立信和诺基亚等电信设备供应商将面临更大的挑战。总的来说，人工智能正在重塑光通信行业的模式。

10.中国信通院发布了“2024数据智能十大关键词”

C114讯 6月19日至20日，为了消除数据智能时代的迷雾，把握数据智能时代的脉搏，大数据技术标准推广委员会在北京召开了为期两天的“2024数据智能会议”，主题为“来这里，抓住数据智能时代”。在会议主论坛上，中国信息技术学院云计算与大数据研究所所长何宝红发布了《2024年数据智能十大关键词》。

智能技术本质上是深入挖掘和应用数据价值的一种方式。近年来，数据与智能技术不断融合，“数据智能”的概念应运而生。何宝红介绍，数据技术可分为五个部分：数据收集、数据存储和计算、数据管理、数据开发和应用以及数据安全。智能技术分为三个部分：数据准备、模型培训和推理、模型开发和应用。

关键词1：高质量的数据供应，数据智能实践的重要基础

关键词二：面向人工智能的数据治理，提高人工智能效果的关键

关键词3：数据资源估值和进入表，有助于数据价值的显性化

关键词4:数据智能平台支持上层数据和模型开发，促进Data+AI深度融合

关键词5：搜索增强生成（RAG），数据检索有助于企业大模型高质量落地

关键词6:“大模型+”，大模型快速落地，催生新的数据智能应用范式

关键词7:营销数智化，企业数据智能价值释放的头号场景

关键词八:数据安全风险评估，现场数据安全风险评估备受关注

关键词9：数据安全运行，智能时代的到来，给数据安全运行带来挑战和机遇

关键词1：数智素养，促进数字人才发展，使企业数智转型

我们认为，通信行业在数据智能时代迎来了新的机遇，高质量的数据供应和数字智能营销将促进行业创新和效率的提高。积极拥抱数字智能转型的企业有望受益于数据智能技术的应用，并在市场上获得更高的估值和增长潜力。

11.中国移动成功研发国内首款支持50G PON+C114新闻FTTR协作的核心组件，中国移动研究院成功开发了中国第一个支持PON+FTTR协作的核心组件，可用于50G 光接入设备，如PON和FTTR，与10G兼容 PON和GPON设备实现了从千兆到万兆光网端到端的网络切片。这一自主研发成果实现了从原创技术、标准开发到产品实现的闭环创新，有效解决了PON+FTTR千兆光网的统一控制问题，为计算网络构建了千兆泛接入全光底座。

在国家政策牵引和新业务场景的推动下，中国千兆宽带用户超过1.83亿，FTTR逐渐大规模应用。光接入网络已进入新一轮代际演变的关键时刻，从千兆普及到万兆启航。50G PON因其大带宽、低延迟等特点而受到广泛关注，是万兆光网的核心代际技术；FTTR在万兆时代的作用将更加突出，因为超千兆带宽的灵活网络和覆盖能力。PON和FTTR分段控制导致端到端体验保障面临挑战，协同控制交流一直是行业难点。中国移动提出50G PON+FTTR智能协作的创新方案不仅满足了PON和FTTR协同控制的体验保障需求，而且解决了高效协同控制交换的问题。

“光联智枢”是PON+FTTR系统协同控制的关键模块。在2021年发布的《NGOAN下一代智能光接入网》白皮书中，中国移动首次提到50G PON+FTTR协同构思，在2022年中国移动合作伙伴大会期间发布的《NGOAN技术发展》白皮书中首次阐述了50G PON+FTTR协同架构的关键技术，并于2023年启动了“光联智枢”核心组件的研发，贯穿规格定义、软件架构设计、功能调测、整机集成联调全过程。

该方案创新设计了PON的光层OAM机制，使传统只能在一级到多点(P2MP）在网络架构中运行的OAM演变为PON+FTR架构，支持两级联P2MP，并在OAM协议中引入搜索设计和OAM中继机制，使OLT具有直接管理FTTR主设备和从设备的能力。首先，该方案将使新的光层OAM能够重用传统OAM的开放互操作性，以满足OLT和FTTR之间不同制造商组网的部署需求；其次，它可以在很大程度上简化FTTR主设备研发的复杂性，并为业务感知提供端到端动态网络切片。相关研究成果已牵头发表JOCN等主流SCI期刊和OFCN、ICC等3篇国际顶级论文获得首届“光华杯”千兆光网应用创新大赛全国一等奖。2023年底，国际电信联盟标准化部门（ITU-T）2022-2024年研究期第三次全会第15研究小组(SG15)获得国内外产业共识，成功率先立项G.sup.CMAFP光接入与光纤网络的协同控制。

“光智枢”核心组件的成功研发，可以支持FTTR芯片和设备制造商快速PON+FTTR协同网络和端到端切片能力，解决终端侧“网络能力和开放”产业问题，是中国移动发挥移动信息现代产业链“链长”作用，通过技术源牵引产业发展的另一个具体实践。

我们认为，中国移动研究院成功开发了第一个支持PON+FTTR协调的光联智能枢纽核心组件，有效解决了千兆光网从千兆到万兆光网的统一控制问题。该创新解决方案不仅满足了新业务、新场景对光接入网络的需求，而且为FTTR芯片和设备制造商提供了快速支持协作网络和端到端切片的能力，有利于促进相关产业链的协调发展。

【国盛通信】